导语:在WWDC 2013主题演讲上,苹果发布了新款Macbook Air笔记本电脑。苹果公司产品维修网站iFixit随后对这款13英寸MacBook Air进行了拆解。
具体如下:
拆机工具
·MacBook Pro/Air专用五角星Pentalobe螺丝刀
·Phillips螺丝刀
·T5梅花螺丝刀
·T9梅花螺丝刀
·撬棒
步骤1:
苹果刚刚发布的新款13英寸MacBook Air就在我们手中,在拆解之前,先回顾一下它的规格。
·第四代英特尔酷睿i5处理器、英特尔HD graphics 5000
·128/512GB快闪存储
·4GB/8GB LPDDR3 RAM
·13.3英寸1440×900像素显示屏(128ppi)
·802.11ac Wi-Fi连接
·双麦克风
步骤2:
·从外部看,2013款MacBook Air与它的前身几乎完全相同,包括型号(A1466)。
·机身右侧的端口也没有改变,有SD读卡器端口、USB 3.0和Thunderbolt端口。
·将机身旋转180度,变化来了:双麦克风
步骤3:
·据苹果介绍,新款Macbook Air的所有改动都在机盖下,因此我们迫不及待的开始了拆机过程。首先是用Pentalobe螺丝刀拧开底部的螺丝。
·Pentalobe螺丝刀是专门用来拆卸Macbook Air和Macbook Pro的工具。这不,后盖被轻松地打开了。
步骤4:
·我们将卸下后盖的2012年款Mac笔记本(左)和2013年款(右)放在一起做个比较,看出来有什么区别了么?
·我们用颜色不同的方框将先后两款机型的区别做了标记,包括:
体积较小的固态硬盘(SSD)模组
升级版AirPort卡
没有单独的平台控制单元
新的散热器夹
面对面式的扬声器线缆
·除了以上所述以外,还有一些微小的差别,这里不多做说明,继续我们的拆机过程。
步骤5:
·电池拆卸起来很费事,花费了我们2倍的时间。
·2013款Macbook Air采用了体积更大的电池,额定电压7.6V,容量7150mAh(2012年款为7.3V、6700mAh)。苹果声称新款Macbook Air的续航可达12个小时。
·除了容量升级外,新电池上面还加用韩文标注了信息。
步骤6:
·为了实现比上一代Macbook Air闪存速度“快45%”,苹果用PCIe接口替代了原先的SATA接口。
·我们发现了:
三星S4LN053X01-8030(ARM)闪存控制器
8×三星K9LDGY8SIC XCK0 16 GB闪存存储
三星K4P2G324ED 512 MB RAM
·我们并未进行测试,因此三星基于PCIe接口的SSD运行速度是否确实优于东芝的SATA模组不得而知。不过可以肯定的是,新的驱动器体积较小,无法兼容于老版Macbook Air。想要为自己的旧款机器升级硬盘的用户,恐怕要失望了。
步骤7:
·接下来是重新设计的AirPort网卡,支持3流802.11ac Wi-Fi连接。
·现任和前任AirPort网卡能够兼容于彼此的主逻辑板插槽,但不同的长度使它们很难被固定住。
·在新机型的AirPort网卡中间发现了红色框中的Broadcom BCM4360,可以运行5GHz带频,速度达到1.3Gbps,并可通过蓝牙4.0连接。
·我们在网卡上还发现了有Skyworks SE5516双频段802.11 a/b/g/n/ac WLAN前端模块。
步骤8:
·除了上面提到的面对面式扬声器电缆外,新机型的扬声器组件与去年的机型基本相同。
·与一些厂家喜欢强调自己的音频系统多么强大不同,苹果的组件上只简单的写着“立体声扬声器”。
步骤9:
·2013款MacBook Air的I/O板与去年无甚差别,只是不再提供iSight摄像头电缆插孔。
·在MagSafe 2和USB3.0接口旁边的是标准的3.5mm耳机接口。
·耳机接口旁边是标号为4208-CRZ的Cirrus芯片,似乎是音频控制器。
步骤10:
·2012款Macbook Air的一个麦克风已经够棒了,今年的2个一定会更好!
·和iPhone的麦克风一样,新款Air的双麦克风具备降低背景噪音的功能,特别是当你进行FacebookTime视频或记录语音备忘录的时候。
步骤11:
·新款Macbook Air的主板,其核心是集成Intel HD Graphics 5000的英特尔第四代酷睿i5处理器。
·新的散热片覆盖GPU和CPU两个芯片处理器,但只有CPU旁边有气流导管。
步骤12:
·仔细看看主逻辑板,上面有:
1.3GHz双核Intel Core i5处理器,集成Intel HD Graphics 5000核芯显卡
英特尔平台控制器中枢(无标记)
英特尔集成Z246TA38 Thunderbolt 控制器
GL3219芯片
Linear LT3957控制器
步骤13:
·主逻辑板的另一侧是:
尔必达F8132A1MC DDR3L内存颗粒
Broadcom BCM15700A2芯片
海力士H5TC4G63AFR缓存芯片
MXIC MX25L6406E 64MB缓存芯片
德州仪器TPS 51980A电压控制器
980 YFC LM4FS1BH芯片
步骤14:
·和其它多数拥有一体机身的MacBook一样,2013款Air的触控板也是由6枚细小的Phillips螺丝固定而成,拆起来还算容易。
·除了一大堆控制器外,我们在触控板上还发现了以下这些芯片:
意法半导体STM32F103VB微控制器
MXIC MX25L2006E 2 MB串行闪存
博通BCM5976A0KUB2G触控板控制器
·最后,我们取下连接屏幕和机身的几颗螺丝,松动铰链,屏幕就拆下来了。
步骤15:
零部件展示
结论:
MacBook Air 13款拆解难度:4(1-10,10为最容易拆卸)
[attach]24918[/attach]
·需要专用螺丝刀
·底盖掀起后,所有组件都很容易更换。
·所有组件都是新的,包括RAM和SSD都为新款Air独有。
·与老版Macbook Air相比,2013款机型最大的缺点是缺乏可升级性,RAM芯片被焊于逻辑主板上,SSD硬盘也互不兼容。
欢迎光临 MD数码论坛|Thinkpad笔记本|Apple笔记本|iphone手机|惠普笔记本|华硕笔记本 (http://www.mobiledigit.net/bbs/) | Powered by Discuz! 7.2 |