新款Macbook Air拆机：拆解容易维修

导语：在WWDC 2013主题演讲上，苹果发布了新款Macbook Air笔记本电脑。苹果公司产品维修网站iFixit随后对这款13英寸MacBook Air进行了拆解。 

具体如下：

拆机工具

·MacBook Pro/Air专用五角星Pentalobe螺丝刀

·Phillips螺丝刀

·T5梅花螺丝刀

·T9梅花螺丝刀

·撬棒

步骤1：

苹果刚刚发布的新款13英寸MacBook Air就在我们手中，在拆解之前，先回顾一下它的规格。

·第四代英特尔酷睿i5处理器、英特尔HD graphics 5000

·128/512GB快闪存储

·4GB/8GB LPDDR3 RAM

·13.3英寸1440×900像素显示屏（128ppi）

·802.11ac Wi-Fi连接

·双麦克风

步骤2：

·从外部看，2013款MacBook Air与它的前身几乎完全相同，包括型号（A1466）。

·机身右侧的端口也没有改变，有SD读卡器端口、USB 3.0和Thunderbolt端口。

·将机身旋转180度，变化来了：双麦克风

步骤3：

·据苹果介绍，新款Macbook Air的所有改动都在机盖下，因此我们迫不及待的开始了拆机过程。首先是用Pentalobe螺丝刀拧开底部的螺丝。

·Pentalobe螺丝刀是专门用来拆卸Macbook Air和Macbook Pro的工具。这不，后盖被轻松地打开了。

步骤4：

·我们将卸下后盖的2012年款Mac笔记本（左）和2013年款（右）放在一起做个比较，看出来有什么区别了么？

·我们用颜色不同的方框将先后两款机型的区别做了标记，包括：

体积较小的固态硬盘（SSD）模组

升级版AirPort卡

没有单独的平台控制单元

新的散热器夹

面对面式的扬声器线缆

·除了以上所述以外，还有一些微小的差别，这里不多做说明，继续我们的拆机过程。

步骤5：

·电池拆卸起来很费事，花费了我们2倍的时间。

·2013款Macbook Air采用了体积更大的电池，额定电压7.6V，容量7150mAh（2012年款为7.3V、6700mAh）。苹果声称新款Macbook Air的续航可达12个小时。

·除了容量升级外，新电池上面还加用韩文标注了信息。

步骤6：

·为了实现比上一代Macbook Air闪存速度“快45％”，苹果用PCIe接口替代了原先的SATA接口。

·我们发现了：

三星S4LN053X01-8030（ARM）闪存控制器

8×三星K9LDGY8SIC XCK0 16 GB闪存存储

三星K4P2G324ED 512 MB RAM

·我们并未进行测试，因此三星基于PCIe接口的SSD运行速度是否确实优于东芝的SATA模组不得而知。不过可以肯定的是，新的驱动器体积较小，无法兼容于老版Macbook Air。想要为自己的旧款机器升级硬盘的用户，恐怕要失望了。

步骤7：

·接下来是重新设计的AirPort网卡，支持3流802.11ac Wi-Fi连接。

·现任和前任AirPort网卡能够兼容于彼此的主逻辑板插槽，但不同的长度使它们很难被固定住。

·在新机型的AirPort网卡中间发现了红色框中的Broadcom BCM4360，可以运行5GHz带频，速度达到1.3Gbps，并可通过蓝牙4.0连接。

·我们在网卡上还发现了有Skyworks SE5516双频段802.11 a/b/g/n/ac WLAN前端模块。

步骤8：

·除了上面提到的面对面式扬声器电缆外，新机型的扬声器组件与去年的机型基本相同。

·与一些厂家喜欢强调自己的音频系统多么强大不同，苹果的组件上只简单的写着“立体声扬声器”。

步骤9：

·2013款MacBook Air的I/O板与去年无甚差别，只是不再提供iSight摄像头电缆插孔。

·在MagSafe 2和USB3.0接口旁边的是标准的3.5mm耳机接口。

·耳机接口旁边是标号为4208-CRZ的Cirrus芯片，似乎是音频控制器。

步骤10：

·2012款Macbook Air的一个麦克风已经够棒了，今年的2个一定会更好！

·和iPhone的麦克风一样，新款Air的双麦克风具备降低背景噪音的功能，特别是当你进行FacebookTime视频或记录语音备忘录的时候。

步骤11：

·新款Macbook Air的主板，其核心是集成Intel HD Graphics 5000的英特尔第四代酷睿i5处理器。

·新的散热片覆盖GPU和CPU两个芯片处理器，但只有CPU旁边有气流导管。

步骤12：

·仔细看看主逻辑板，上面有：

1.3GHz双核Intel Core i5处理器，集成Intel HD Graphics 5000核芯显卡

英特尔平台控制器中枢（无标记）

英特尔集成Z246TA38 Thunderbolt 控制器

GL3219芯片

Linear LT3957控制器

步骤13：

·主逻辑板的另一侧是：

尔必达F8132A1MC DDR3L内存颗粒 

Broadcom BCM15700A2芯片

海力士H5TC4G63AFR缓存芯片

MXIC MX25L6406E 64MB缓存芯片

德州仪器TPS 51980A电压控制器

980 YFC LM4FS1BH芯片

步骤14：

·和其它多数拥有一体机身的MacBook一样，2013款Air的触控板也是由6枚细小的Phillips螺丝固定而成，拆起来还算容易。

·除了一大堆控制器外，我们在触控板上还发现了以下这些芯片：

意法半导体STM32F103VB微控制器

MXIC MX25L2006E 2 MB串行闪存

博通BCM5976A0KUB2G触控板控制器

·最后，我们取下连接屏幕和机身的几颗螺丝，松动铰链，屏幕就拆下来了。

步骤15：

零部件展示

结论：

MacBook Air 13款拆解难度：4（1-10，10为最容易拆卸） 

·需要专用螺丝刀

·底盖掀起后，所有组件都很容易更换。

·所有组件都是新的，包括RAM和SSD都为新款Air独有。

·与老版Macbook Air相比，2013款机型最大的缺点是缺乏可升级性，RAM芯片被焊于逻辑主板上，SSD硬盘也互不兼容。