下一代超极本厚度标准苛刻 不超15毫米

在近日召开的IDF 2012（英特尔信息技术峰会 Intel Developer Forum）上，英特尔透露，第三代超极本将于明年中旬上市，搭载下一代Haswell的U系列低电压版处理器。值得一提的是，下一代超极本的厚度标准将进一步降低至15毫米。

    同时，由于Windows 8操作系统的加入以及该系统对触控操作的原生支持，下一代超极本在保证极致纤薄的同时，还有可能搭载触屏技术。

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    英特尔副总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示，英特尔正在“重新发明PC，这会从我们的技术开始。”英特尔希望，未来的PC将会是全新的混合形态，用户可以向使用平板一样使用它。同时，它依然是一台PC。

    峰会上，英特尔展示了下一代芯片，代号Haswell。Haswell芯片是专门考虑了新形态的PC而设计，其耗电量极低。一些Haswell芯片的耗电量不到10瓦。搭载这一芯片的超极本产品的续航时间将有望提升一倍。

    英特尔呼吁开发者，利用新一代平台强大的计算能力，开发出更新颖的互动形式，比如语音、手势等操作。“计算将会有不同的形态。最终，我们是一家计算公司，而非电脑公司。”